smt贴片加工速度决定生产线的生产能力,也是对贴片机的考验。是整个生产线产能的重要限制因素。贴片速度可以用以下几个参数来做参考标准:贴装周期是标志贴装速度的基本参数,它是指从拾取元器件开始,经过检测、贴放到 PCB上再返回拾取元器件位置时所用的时间。对于插装好的元器件,要进行检查,主要检查元器件是否插错、漏插。对于插件无问题的PCB板,下一环节就是波峰焊接,通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件。
Smt的生产过程是:先把准备好的pcb面板上点上锡膏,为元器件的放置做好前提步骤。点胶,是将工业胶水滴到pcb面板的固定位置,他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。贴装,把元器件准确贴装在pcb面板上。丝印机丝印(精涂电路板)丝印是的SMT贴片加工的关键步骤,它与贴片的后续使用质量有着莫大的关联。要使用的丝印机,将丝印膏涂抹于电路板处,为接下来的贴片工作打下基础。
smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群,涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种和学科。smt对车间要求:要求主要是以下几点:SMT车间入口风淋室的安装,通过风淋室进入到SMT车间,可以有效的阻断和减少尘埃和微小颗粒有机物的进入。电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。